导电铜浆的主要成分就是铜粉，它在里面充当这一个导电的这样一个作用，该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片状铜粉，铜粉颗粒大小是铜浆里面的一个难题，

颗粒太小时，铜粉粒子间的接触点数增加，单接触面积同时减小，结果电阻增大，而且，铜粉越细越容易氧化，被氧化的铜粉达到一定的程度，势必会影响铜浆的导电效果，

当平均粒径较大时，印刷起来的难度又会增大，操作起来也会非常的不便

产品特性     

无铅环保；烧结后端头铜层致密光亮；工艺适应性好，覆盖率高； 烧后与陶瓷体结合紧密，附着力、导电率高良好的耐镀性，及包封元件即时的可焊性。

技术指标     

固含量(%) ：78%±2

粘度 (Kcps) ：90±20 

细度 ≤15

 (注：粘度检测条件：Brookfield LVT，4#，12rpm，25±0.5℃)     

推荐工艺：     

搅拌：使用前低速滚磨24H或手工三维搅拌10min以上；     

涂覆：适合厚硅胶板，JIG板，薄硅胶板等各类涂端、或丝印工艺；     

清洗：无水乙醇或松节油；     

干燥：链式热风烘炉，热风干燥100℃保温10分钟；     

烧结：780~880℃，保温10分钟，O2<5PPM；     

储存： 18~25℃，储存3个月；     

包装：以500g/1000g/2000g为单位，塑胶罐包装。