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半烧结导电银胶

型号：C-L806 半烧结导电银胶

体积电阻率:<10*10-6Ω·cm

粘度:10000cPs

导热系数：100W/（m·K）

特点:良好的可工作性及导热导电性能

适用于高功率半导体封装

2025-06-17 本文被阅读 2 次

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