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半导体封装导电胶

型号：C-L801A 半导体封装导电胶

体积电阻率:<9*10-6Ω·cm

粘度:10000cPs

玻璃转化温度：160℃

导热系数：25W/（m·K）

特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高

适用于IC封装、LED封装

2025-06-17 本文被阅读 3 次

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