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半导体封装导电胶

型号：C-L801 半导体封装导电胶

体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm

粘度:9000cPs

玻璃转化温度：125℃

热膨胀系数：

Below Tg-38ppm/℃

Above Tg-145ppm/℃

特点:良好的可工作性及导热导电性能

适用于IC封装、LED封装


2025-06-17 本文被阅读 18 次
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